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本周373次机构评级揭示:招商银行领衔,燕京啤酒等获高度关注
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 本周58股获机构重点关注。 据证券时报·数据宝统计,本周(1月13日至1月17日)

美国商务部根据芯片和科学法案向ADI、Coherent等公司提供数亿美元资金支持
美国商务部向ADI等4家半导体厂商提供2.464亿美元补贴,艾伦,制造业,adi,美国商务部,半导体行业

亚德诺半导体申请电容器放电专利,提升逆变器系统安全性能
亚德诺半导体申请电容器放电专利,引起来自DC链路电容器的能量放电,专利,晶体管,电容器,逆变器,控制器,亚德诺半导体

半导体ETF交投活跃,芯片股业绩预增,AI技术推动全球消费电子需求增长
1月22日,半导体ETF(159813)交投活跃,截至09: 59,成交额超9000万元,换手率1.6%。消息面上,据媒体报道,1月21日晚间

宁波江丰电子与韩国KSTE INC.签署合作协议,共同推进半导体设备核心零部件静电吸盘产业发展
拟落地半导体静电吸盘项目,江丰电子与韩国KSTE签约,江丰电子,静电吸盘,半导体设备,韩国kste

2024年锂电与新能源车行业龙头公司业绩大增,宁德时代净利润预计增长11.1%至20.1%
证券时报记者康殷受益于行业高增长和市场需求回暖,1月21日晚锂电、新能源车和半导体行业的多家龙头公司均预告去年业绩大增。锂电龙头宁德时代1月21日晚披露2024年度业绩预告

中国A股21日平稳运行,机器人板块领涨,上海启用首个异构人形机器人训练场
中新社北京1月21日电 (记者 陈康亮)中国A股21日(周二)表现相对平稳,主要股指互有涨跌。板块方面,机器人相关板块和半导体板块表现亮眼。根据金融数据服务商东方财富的统计

安世半导体倪佳:以AI和大数据驱动半导体供应链智能协同优化,助力中国绿色发展
中国产业经济信息网由中宣部主管、人民日报社代管的中国报业协会主办,成立于1997年,经国务院新闻办批准,首批获得国家级网络新闻媒体资格


盛剑科技国产化半导体附属设备及核心零部件供应能力持续提升
投资者提问:请问,贵公司生产的半导体附属设备,是否零部件都是国产化,供应的客户是否都以国内厂商为主?董秘回答(盛剑科技SH603324):尊敬的投资者,您好!

成都市易冲半导体有限公司获低压差线性稳压器专利,授权公告号CN119002615B
易冲半导体取得一种低压差线性稳压器及电子设备专利,专利,低压,稳压器,成都市易冲半导体有限公司
美垦半导体技术有限公司股东变更,斯达半导成为新股东,法定代表人及主要人员调整
每经AI快讯,天眼查App显示,近日,美垦半导体技术有限公司发生工商变更,佛山市美的空调工业投资有限公司、美的投资有限公司退出股东行列,新增斯达半导(603290)为股东,同时

北方华创微电子申请半导体工艺设备专利,涉及晶圆承载机构技术
北方华创申请承载机构及半导体工艺设备专利,解决晶圆与支撑结构接触位置易残留污染物的问题,专利,晶圆,半导体,微电子,北方华创,压力传感器

日本半导体产业设备领域全球地位分析:从东京电子到爱德万的市场占有率
以下文章来源于心智观察所 ,作者心智观察所 心智观察所. 以心智观察新质► 文 观察者网心智观察所 过去三十年,日本半导体产业有过“大收缩”时代,但在设备、材料

2024年半导体行业并购重组热潮:政策利好与行业复苏推动投资热点
【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域

韩国科研团队开发超小型计算芯片,基于神经形态技术可自我纠错与学习
科技日报北京1月26日电(记者张梦然)韩国科学技术研究院团队开发了一款超小型计算芯片。该芯片基于下一代神经形态半导体技术,具备自我学习和纠错能力。

176复古传奇唤起广告热血,探秘倒装芯片技术革新与强大市场潜力
倒装芯片:重塑半导体市场的未来格局与增长引擎引言:半导体技术的革新浪潮在高科技飞速发展的今天,倒装芯片(Flip Chip)技术以其独特的封装优势

13:23九只货币型ETF因溢价午后集体停牌,沪深京三市成交额午间破8000亿
同花顺金融研究中心01月27日讯,有投资者向美联新材提问, 董秘,你好!请问公司是否有产品应用在国产芯片领域?公司产品在国内市场占有率信息是否可以发布?另外

A股110家半导体上市企业2024业绩预告:超五成利润增或扭亏,2025有望持续高景气
半导体行业“暖意浓” 61家相关上市公司2024年业绩预喜

2025年1月30日消息 哈科友半导体公司多晶硅碳制备装置专利申请
科友半导体申请重结晶废料合成特定形状多晶硅碳制备装置专利,提高反应效率,专利,结晶,半导体,多晶硅碳

美东周三美股指数涨跌互现 美联储利率决定将公布
美东时间周三,美股三大指数涨跌互现,截至发稿,道指涨0.06%,纳斯达克指数跌0.43%,标普指数跌0.23%。半导体股表现分化,阿斯麦涨超5%


2023年7月盛美半导体设备公司的专利申请:电镀腔及晶圆电镀装置
盛美半导体申请电镀腔及晶圆电镀装置专利,防止电镀液溢出造成损失,专利,溢流,电镀腔,电镀液,电镀装置,半导体设备

江苏满旺半导科技2024.9申请半导体生产数据监管专利
江苏满旺半导体申请基于物联网的半导体生产数据监管系统及方法专利,降低参考检查数据后使用设备的故障概率,专利,半导体,物联网,生产数据
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