2023年7月盛美半导体设备公司的专利申请：电镀腔及晶圆电镀装置

金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀腔及晶圆电镀装置”的专利，公开号 CN A，申请日期为 2023 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提出一种电镀腔和晶圆电镀装置，该电镀腔包括电镀腔本体，围设在所述电镀腔本体外围的凹槽，用于接收所述电镀腔本体溢流的电镀液；排液结构，与所述凹槽连通，用于排出所述凹槽中超出预定高度的电镀液。本发明的电镀腔及晶圆电镀装置，通过在电镀腔本体外围设置凹槽以及与凹槽连通的排液结构，对电镀腔内溢流的电镀液进行缓冲排放，防止电镀液溢出电镀腔而不能及时排走，从而造成电镀液浪费以及污染生产环境；同时能够防止机台因为电镀液溢流至电镀腔外而导致晶圆电镀装置突然终止作业，使处于电镀腔内的晶圆报废，造成损失的现象；为维持系统正常运转，提高晶圆的加工良率提供了有力的保障。

天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币，实缴资本36918.8315万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目156次，知识产权方面有商标信息28条，专利信息484条，此外企业还拥有行政许可30个。

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