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高通传将收购英特尔,股价波动引发关注,收购可行性引争议
高通传将收购英特尔,各方紧盯事件进展在刚刚过去的周末,美国芯片巨头高通拟收购当下深陷困境的另一芯片巨头英特尔的消息引爆整个产业。有关消息最早由《华尔街日报》于上周五捅出

美国拉拢日本限制芯片技术出口中国,背离自由贸易规则
新华社记者樊宇据报道,在美国不断施压下,美国和日本接近达成限制向中国出口芯片技术的协议。美国围堵中国半导体产业已有时日,不光自己对华动作频频

2024 世界计算大会:国科微携 4K/8K 超高清芯片亮相,展现新质生产力
9月24日,在2024世界计算大会上,国科微作为新质生产力的代表性企业,携4K/8K超高清芯片亮相,展出系列4K/8K超高清视频解码芯片、显示芯片以及自研神经网络处理器NPU技术。

伊朗或向也门胡塞武装提供俄反舰导弹,熊猫债发行热度提升刷新历史纪录
美国商务部于周二宣布,Polar Semiconductor,这是一家由Allegro Microsystems(ALGM.US)和三垦电气共同拥有的明尼苏达州公司

英特尔展示 Clearwater Forest Xeon 芯片,18A 制程新品或明年下半年上市
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相

美国打造芯片铁幕,围堵中国半导体产业行不通
新华社北京9月24日电题:打造芯片“铁幕”?美国这一套行不通新华社记者樊宇据报道,在美国不断施压下,美国和日本接近达成限制向中国出口芯片技术的协议。


上证指数高开震荡,上证科创板芯片指数表现如何?
上证科创板芯片指数上涨0.24%,前十大权重包含中芯国际等,上证,退市,中芯国际,上市公司,涨跌幅月,科创板芯片指数

江波龙:领军中国存储市场,推动行业发展
在快速发展的中国存储市场中,江波龙作为行业的领军企业,正以前瞻性的战略布局和技术创新,不断推动行业向前发展。随着全球数字化转型的加速,对半导体存储芯片的需求持续攀升

裕太微回应产品是否进入特斯拉产业链,国内新能源品牌实力不输 FSD
同花顺金融研究中心09月25日讯,有投资者向裕太微提问, 特斯拉称今年年底会实现100%国产化率,公司产品是否进入特斯拉产业链? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!

英特尔半导体工厂成交易弱点,高通收购风险大?
导语:英特尔的半导体工厂将是交易中的一个主要弱点。 英特尔和高通尚未对周五有关高通有意收购这一硅谷老牌科技公司的报道作出评论。不过,华尔街备受关注的芯片专家对此

AI 需求激增或致全球芯片短缺,英伟达 GPU 成科技巨头抢购对象
根据咨询公司贝恩公司(Bain&Company)周三发布的一份报告,对人工智能(AI)重点半导体和人工智能支持的智能手机和笔记本电脑的需求激增

SK 海力士开始批量生产 HBM3E 芯片,满足 AI 热潮需求
SK海力士股价周四早盘一度上涨8.4%,此前该公司表示,已开始批量生产最新一代12层版本的高带宽内存(HBM)芯片,以满足当前人工智能(AI)热潮的需求。

SK 海力士股价飙升,开始量产更先进内存芯片,挑战三星电子
SK海力士股价飙升,此前该公司表示,已开始为人工智能批量生产更先进的内存芯片。此外芯片制造商美光科技公布了强劲的业绩。SK海力士股价在首尔早盘交易中上涨了8.3%。

全国政协委员科学讲堂:开拓中国特色集成电路产业发展道路
带你探寻芯片的“前世”与“今生”,人民政协网是由人民政协报社主办,全方位报道国内外重大新闻和各级统战、政协工作最新动态,为各级政协组织履行职能服务,为广大政协委员参政议政服务

2024 年 9 月 26 日 A 股三大指数走势分化,芯片科技股表现各异,多企并购重组事件频发
2024年9月26日,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.70%,酒类、多元金融、房地产等板块涨幅靠前,电工电网、医疗保健跌幅居前。芯片科技股分化,截至10:49

SK 海力士宣布量产全球首款 12 层 HBM3E 产品,股价大涨
本周四,韩国SK海力士宣布,已开始量产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称

长阳创谷读书会走进云工场,共话芯片职场与行业发展
本次读书会的共读书目为小说《芯声》,作者张帅齐来到现场进行分享,为创谷读书会社群成员和云工场特邀的企业家们揭开了芯片职场的特殊面纱。

2024 年 9 月 26 日上证科创板芯片指数上涨,科创芯片 ETF 规模增长,估值性价比突出
截至2024年9月26日 10:52,上证科创板芯片指数上涨0.01%,成分股华兴源创上涨4.52%,恒玄科技上涨3.13%,科创芯片ETF(588200)下修调整

欧洲第二高级法院确认欧盟对高通反垄断罚款,金额小幅下调
欧洲第二高级法院于日前基本确认了欧盟对高通的反垄断罚款,并将罚款金额从最初的2.42亿欧元小幅下调至2.387亿欧元(约合2.655亿美元,18.8亿元人民币)。

成都宏讯微电子科技有限公司申请多芯片集成布局设计方法专利
宏讯微申请多芯片集成布局设计方法专利,改善现有技术中多芯片集成布局设计效率低、成本高的问题,向量,专利,设计方法,国产光刻机,多芯片集成布局

国内芯片设计企业选择奥博思软件,提升项目执行效率与质量
【数字赋能】国内某知名芯片设计企业引进PowerProject,芯片,项目管理,数字赋能,核心技术,powerproject

中国芯片之父弃美回国,带领中国芯片技术强势崛起
轮到美被“垄断”!“中国芯片之父”弃美回国,作用比核武器还大,垄断,邓中翰,微电子,核武器,芯片技术,半导体行业,中国芯片之父
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