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财联社 VIP 倾力打造金牌纪要库,台积电先进封装产能供不应求
原创 财联社VIP 财联社 前言《金牌纪要库》是财联社VIP倾力打造的一款高端会议纪要类产品,结合财联社的媒体资源和行业圈层优势,为投资者提供全面、深入的市场及

谷歌 Tensor G5 芯片交由台积电代工,Pixel 10 系列将首发 Tensor G6
据报道,谷歌的TensorG4是最后一款由三星代工的手机芯片。明年的TensorG5将交由台积电代工,采用台积电第二代3nm制程(N3E)

台积电美国工厂早期生产良率取得重大突破,领先同类工厂 4 个百分点
彭博社昨日(10 月 24 日)发布博文,报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破,相比较台积电其它工厂高出 4 个百分点。

台积电盘前涨 1.08%报 200.07 美元,2025 年代工报价或上调
格隆汇10月25日|台积电(TSM.US)盘前涨1.08%报200.07美元。消息面上,有媒体援引业界人士称,台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击

AI 热潮持续,英伟达股价创新高,台积电市值破万亿美元
近期,“AI热潮”势头强劲,特斯拉在发布财报后股价飙升22%,一扫7月回调的阴霾。此前市场担忧AI“支出太多、收益太少”,对冲基金对科技股获利了结,引发英伟达等“科技七巨头”回调。



OpenAI 联手博通和台积电制造自研芯片,马斯克的 xAI 按 400 亿美元估值融资
苹果推出新款Mac mini:16GB内存起步,起售价4499元;京东商城开通支付宝支付;英特尔将在波兰研发中心裁员。


台积电:全球最大半导体代工制造商,面临前所未有的压力
众所周知,台积电目前在3nm制程技术上处于行业领先地位,其与苹果、英伟达等科技巨头的合作,进一步巩固了这一地位。台积电甚至将台湾的工程师派往这些国家

台积电:全球半导体产业的领军者,却面临诸多挑战
这一庞大的市场地位使其在全球半导体产业链中举足轻重,但同时也将台积电推向了风口浪尖。更为重要的是,台积电在全球供应链中的高地位

2024 年群创董事会决议出售南京厂,预计处分利益约台币 14 亿元
2024年10月31日,群创董事会决议将南京厂出售给南京江宁经济技术开发区管理委员会,总交易金额人民币4.5亿元,约当台币20亿元,预计处分利益人民币3.2亿元、约台币14亿元。

台积电高雄晶圆厂进展顺利,2nm 芯片量产有望,技术仍留台湾
台积电公开称,高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行,并且进展良好,2nm将如期于2025年量产。本文引用地址:此前有消息称,高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼

英特尔 CEO 基辛格上任 3 年搞砸与台积电关系,台积电取消其代工订单价格折扣
C114讯 10月31日消息(南山)据外媒引述英特尔内部消息爆料,英特尔CEO基辛格上任3年,搞砸了和台积电的关系,在公司处于困境的时刻,台积电取消了对英特尔代工订单的价格折扣

台积电年底将接收首批全球最先进芯片制造机器,英特尔晚几个月
光纤在线讯:据报道,预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

台积电年底将接收首批全球最先进芯片制造机器,每台价格约 25 亿元
曾狂言华为不可能追上!台积电年底将引进High NA EUV光刻机:25亿元/台

半导体市场乍暖还寒,设备巨头财报报喜还是报忧?
如果用一句话来评论今年的半导体市场,可能就是“乍暖还寒时候,最难将息”了。一部分半导体厂商走出了去年寒冬,开始大步迈向前,而一部分厂商由于受冻太过严重,只能小步前行

Intel CEO 概述减少对台积电依赖计划,提升利润率并增加内部生产比例
下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产。

人工智能 AI 芯片需求增长,台积电、日月光投控布局 CoWoS 先进封装产能
台积电CoWoS大卖,封装大厂成为赢家,台积电,半导体,英伟达,日月光,芯片制造商,台湾积体电路制造

SK 海力士与 ASICLAND 签订 311 亿韩元 CXL 高速互联存储器控制器设计合约
【SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工】SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元(约2256万美元)规模的CXL(Compute Express Link)高速互联存

台积电首席财务官:预计台湾电力成本将高于全球其他地区
智通财经APP获悉,台积电(TSM.US)首席财务官黄仁昭告诉投资者,这家半导体代工厂预计在中国台湾的电力成本将高于全球其他地区。黄仁昭上个月表示:“基本上

台积电创始人张忠谋自传下册将上市,曾邀黄仁勋接任 CEO
11月6日消息,台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市,据取得授权的出版社放出的部分内容,张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋,是否愿意担任台积电CEO。

台积电、格芯达成协议,获数十亿美元补贴,助力芯片制造回流美国
媒体援引知情人士透露的消息报道称,中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)以及美国芯片制造领军者格芯(GFS

中芯国际 2024 年第三季度财报:营收同比增长 32.5%,净利润同比增长 56.4%
11月7日晚间,中芯国际披露的财报显示,2024年第三季度,该公司实现营收156.09亿元,同比增长32.5%;归属于上市公司股东的净利润10.6亿元,同比增长56.4%。
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