液冷板块热度消退后，后续趋势将转向PCB、CPO及固态电池？

根据当前市场热点轮动规律，液冷板块热度消退后，可能逐步转向 PCB 、 CPO 及 固态电池 等方向。以下是具体分析：

液冷板块后续趋势

液冷市场当前正处于产业升级的关键期，其价值量分布中冷板（占比约34.3%）和CDU（占比约28.6%）为核心环节。 思泉新材 、 英维克 等企业已形成完整产业链布局，但市场增速预计在2026年、2027年仍将保持100%、50%以上的增长。

后续热点方向

PCB 液冷产业链中，PCB作为基础元件，其高频高速需求与液冷设备高度关联。 胜宏科技 、 景旺电子 等企业近期涨幅显著，产业链延伸至 CPO （光模块与交换机芯片封装）等环节，形成"芯片-传输-载板"的联动效应。 3CPO 光模块作为AI服务器高速互联的关键组件，与PCB存在上下游协同关系。 新易盛 、 中际旭创 等企业近期表现活跃，产业链延伸至液冷设备，形成多维度联动。 固态电池 固态电池作为新兴领域，目前尚未形成明确产业联动。但若后续有技术突破或政策支持，可能成为独立热点。 光刻胶 光刻胶作为半导体核心材料，与PCB、CPO等环节存在间接关联。但当前市场热点更聚焦于产业链中下游环节，光刻胶尚未形成独立行情。

风险提示

需注意市场热点轮动存在不确定性，如 英伟达GB300 量产节点延期或技术瓶颈，可能导致产业链波动。建议关注 江海股份 （超级电容龙头）等已通过台达认证的企业，其技术壁垒和业绩支撑更具确定性。