国芯物联发布新一代RFID芯片：灵敏度提升且深度融合AI技术

3月28日，在上海成功举办了2025年度的战略新品发布会。在此次活动中，深圳市国芯物联科技有限公司展出了第三代RFID读写器芯片。这家公司深耕RFID核心技术领域已有十年之久。此次发布的新产品，预计将给行业带来怎样的影响？

企业历程与产业链布局

2015年，国芯物联宣告成立。自此，公司致力于射频识别（RFID）技术的深入研究。在过去的十年里，公司成功打造了涵盖芯片设计、开发与读写设备制造的完整产业体系。这一体系的完善，使公司在RFID市场占据明显优势，并有力地支撑了产品研发与推广。

RFID技术介绍

RFID技术是一种非接触式的自动识别手段，它通过无线射频信号对目标进行精确识别和信息采集。根据头豹研究院的研究，该技术无需人工操作，可同时识别多个物品，且具有可重复使用的特点。当前，RFID技术在物流管理、资产监控、门禁系统等多个领域得到广泛应用，并显现出显著的实用价值。

第三代芯片性能提升

王翥成，国芯物联CEO，于发布会中透露，其最新推出的第三代RFID读写芯片灵敏度达到了-86dBm。该芯片读取1000张标签仅需1.5秒。这一技术显著减少了识别所需时间，并提升了工作效率。在众多标签识别应用场景中，该芯片展现了其显著优势。对于物流、零售等行业，这一技术的应用将显著减少时间成本。

AI融合创新功能

熊立志博士，身为研发总监，着重指出该芯片与人工智能技术实现了深度结合，为RFID设备增添了智能判断功能。芯片内部搭载的AI算法，能够精确识别标签的位置、间距及其变化，并将这些信息实时传输至后台的大数据系统。该技术变革促进了RFID技术从基础识别阶段向高级认知领域的转变，为智慧物流、无人零售、智能制造等行业带来了自动化管理的新机遇。

芯片研发新方向

国芯物联正在致力于开发40纳米的RFID手机芯片。该芯片适用于多种消费电子产品，并具备防伪、溯源以及数据采集等功能。与传统芯片相比，该芯片体积更小，功耗更低，且价格更具优势。同时，高通也计划将UHF RFID技术应用于移动设备芯片，这表明该领域具有巨大的发展潜力。

发布新品及解决方案

国芯物联于新闻发布会上宣布，第五代集成芯片技术正式面世。该技术将彻底改变RFID模组的设计方法。通过芯片集成，高成本的外围元件得以整合，从而实现了成本降低、体积减小和功能全面化的集成模组芯片。同时，发布会当天还推出了两款RFID手持设备和三款读写器。此外，还展示了基于人工智能算法的智能读写解决方案。手持设备提升了人与机器的交互质量。读写器针对不同应用场景，开发了众多功能。这些功能的推出，旨在满足各行各业对精确、高效服务的特定需求。

国芯物联近期推出的新品及技术创新，为RFID领域带来了新的生机。这些创新成果在激烈的市场竞争中能否独树一帜？欢迎在评论区发表您的看法。此外，请点赞并转发本篇文章，让我们一同关注科技前沿的最新进展。