台积电2nm订单正式开放，4月1日起接受预订

订单开放在即

自4月1日起，台积电将接受2nm晶圆的订单。魏哲家董事长指出，客户对2nm技术的需求显著高于3nm技术同期水平。这一现象表明，台积电的2nm芯片在正式上市前便显现出显著的市场吸引力。众多客户的热切需求预示着2nm芯片拥有广阔的市场前景。

苹果有望领先

郭明錤，知名苹果供应链分析师，预计2026年下半年推出的iPhone 18系列将配备A20芯片。该芯片预计将运用全球最前沿的2nm工艺技术。同时，iPhone 17系列的A19芯片将由台积电生产，采用其第三代3nm工艺技术（N3P）。A20芯片若按既定计划进入大规模生产阶段，其性能和能效有望实现显著进步，或许超越以往所有芯片产品。同时，这一举措也将为苹果的新款设计提供更广阔的发展空间。

良品率较可观

郭明錤指出，台积电的2纳米制程技术目前正处在风险试产期。三个月前，该技术产出的产品合格率已达到60%至70%的水平。目前，这一合格率仍在稳步提升。据此可以推断，台积电在2纳米制程技术上已相对成熟。其稳定且较高的产品合格率，不仅为大规模生产奠定了基础，也在激烈的市场竞争中为其赢得了优势。

扩产提升产能

台积电正致力于增强2纳米工艺技术的生产量，其中高雄和新竹宝山两座工厂在增产计划中扮演着核心角色。在开始接受订单之前，高雄工厂计划在3月31日举办2纳米技术的增产活动。预计首批相关产品将在4月底运抵宝山工厂。摩根士丹利分析，到2025年，台积电的2纳米制程月产量有望从目前的一万片增加到大约五万片。随着两座新工厂的全面投入使用，月产量预计还将增加至8万片。

技术突破显著

2024年，于IEDM会议期间，台积电公布了其2nm制程技术的详细信息。该技术基于全环绕栅极纳米片晶体管设计。与3nm技术相较，晶体管密度增加了15%。在相同电压下，性能提高了15%。此外，在性能不变的前提下，功耗降幅达到24%至35%。存储器阵列的密度已突破至每平方毫米38亿位，导线电阻降幅达20%。同时，超高性能的MiM电容器亦被纳入其中。这些变化共同增强了高频运算的稳定性。

成本降低策略

2纳米晶圆的售价大约为三万美元。台积电计划在4月份推出一项名为“共享测试晶圆”的新服务，旨在吸引更多客户。此服务旨在削减客户的成本。具体来说，客户可以在同一块测试晶圆上测试芯片，从而降低研发成本。在3纳米芯片竞争激烈的市面，台积电凭借其市场主导地位，占据了有利位置，特别是在2纳米技术领域，其优势更加显著。三星未能吸引到充足消费者关注，同时，英特尔在技术领域表现相对逊色。

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