英伟达GTC2025报告：2028年全球万亿美金CAPEX展望，CPO与正交背板新技术趋势解析

NVL72全面投产

NVIDIA宣布NVL72已全面投入生产，进度迅速。目前，客户对NVL72的需求旺盛。该产品推理性能大幅提升至40倍，性能相当于一座工厂。在当前对算力要求极高的市场状况下，NVL72的高性能能够满足众多客户在数据处理、人工智能等领域的应用需求。

据调查，英伟达依靠其领先的技术和制造工艺，迅速实现了NVL72的全面生产。这一成就展现了其卓越的研发和制造实力，同时有望使公司在激烈的市场竞争中处于更有优势的位置。

Ultra即将发布

英伟达计划在25H2推出Ultra系列新品。该新品在算力上相比GB200 NVL72型号有约50%的提升，FP8精度算力可达0.36EF。Ultra系列还配备了HBM3E内存，内存容量从192GB增加至288GB。在传输速率方面，该系列采用了CX8链路，传输速度达到了14.4TB/s。

科技进步推动下，各行各业对计算能力的依赖日益增强。Ultra的系列更新显著提升了其处理复杂计算任务的能力，无论是科研机构进行的复杂模拟，还是企业进行的大规模数据处理，Ultra均能提供坚实的支持。

2028年展望

至2028年，英伟达的Vera CPU、NEXT系列、CX10网卡等配套产品将进行同步更新。这些更新将助力产业迈向千兆瓦AI工厂时代。在AI领域的发展中，高性能硬件是支撑创新应用的关键。

英伟达正在积极进行战略部署，通过不断更新其配套产品，为人工智能的未来发展奠定稳固的硬件基础。届时，整个行业可能将围绕英伟达的新产品展开新一轮的技术革新与产业升级。

-X CPO交换机亮点

在25H2版本中即将发布的-X CPO交换机拥有众多显著特点。该交换机的总交换能力达到了115.2Tb/s，与可插拔光模块方案相比，能耗减少了大约3.5倍。此外，它还能将网络弹性提升至原来的10倍，并使部署效率提高1.3倍。因此，采用该交换机可以在减少能耗的同时，增强网络性能和部署的便捷性。

该型号交换机由四个模块组成，每个模块均支持高达28.8Tb/s的传输速度。这些模块由台积电N4代工生产，并配备了3. FP8精度的计算能力。凭借其卓越的设计与先进技术，该交换机在数据中心等应用领域展现出显著的竞争优势。

硅光引擎与光路耦合技术

该交换机周边布置了6个光学部件，每个部件内含有3个1.6T可拆卸的硅光引擎，总计18个。这些引擎通过324条光纤进行连接，其中包括36条光纤输入和288条光纤输出。硅光引擎使用了200Gb/s的De微环调制器，光纤的耦合则是在台积电COUPE平台和N6工艺的基础上完成的，并与3D封装的EPIC通过垂直耦合方式实现光路连接。

该技术确保了交换机在数据传输方面的效率与稳定性。独特的硅光引擎与光路耦合技术相结合，显著提升了数据传输速率与品质，满足了大规模数据处理的迫切需求。

自动驾驶新系统

英伟达公司认定自动驾驶时代已经到来，因此针对汽车安全领域推出了Halos系统。该系统旨在加速自动驾驶汽车的研发进程，并借助预测和推理技术，支撑以AI为核心的自驾系统。系统具备通过模型压缩、闭环训练及合成数据生成来实现端到端训练的能力。

自动驾驶被视为交通领域未来发展的关键趋势，英伟达的Halos系统增强了自动驾驶车辆的安全与稳定性能。该系统的广泛使用和推广，预计将促进自动驾驶技术更迅速地进入市场。

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