黄仁勋谈AI芯片技术：光芯片可靠性低，铜导线仍是当前首选

当前，科技进步迅猛，AI芯片的能效改进措施受到了广泛关注。在GTC 2025会议上，英伟达首席执行官黄仁勋对共封装光学（CPO）技术的看法，如同投石入水，在业界引发了广泛讨论。

黄仁勋表态

3月19日，路透社报道，英伟达CEO黄仁勋于GTC 2025大会上指出，尽管共封装光学技术预计将大幅提高AI芯片的能效，然而，由于现有技术的可靠性不高，这项技术暂时不适合用于高端GPU芯片。黄仁勋进一步强调，当前光芯片的可靠性远低于铜导线，多个数量级之差，因此在短期内无法取代铜导线。此外，在可靠性方面，铜缆的性能优于现有的光子连接技术。

技术原理阐释

共封装光学技术，简称CPO，是一种光电混合技术的结合体。该技术采用2.5D或3D封装技术，将硅光芯片等光模块与交换芯片或计算芯片集成于一个单一基板或封装体内。此举旨在减少光电信号的传输距离。在传统信号传输领域，铜导线是普遍使用的材料。CPO技术相较于铜导线，具备更高效的信号传输速率，并有助于减少能源消耗。不过，CPO在可靠性上存在显著短板，目前尚未达到铜导线的水平。

铜缆优势凸显

黄仁勋在会议上提出，单纯采用光子技术连接GPU并非最理想的途径。目前，研发团队正致力于优化整体解决方案。尽管如此，在短期内，铜缆连接仍被视为更优选择。这一观点基于事实，铜缆技术已在应用中证明其成熟性，且其安装和维护的成本相对较低。此外，铜缆在数据传输方面的稳定性和抗干扰能力经过长期验证。这些因素都是英伟达目前看好铜缆的重要原因。

英伟达投资布局

英伟达目前未计划短期内采纳CPO技术，但对该技术的潜在效益持积极态度。公司已秘密投资光芯片新创企业Ayar Labs，此举旨在为未来的发展奠定基础。Ayar Labs在硅光子技术方面表现突出，尤其在数据传输领域，其带宽密度远超传统技术，可达后者的1000倍，同时能耗仅为后者的十分之一。2025年底，英伟达将发布新型数据中心网络芯片。该芯片集成了部分光互连技术。该技术旨在大幅提升能效，目标值是原效能的三倍。

全球AI基建困境

黄仁勋提到，未来两年全球AI基础设施投资预计将超过数百亿美元。然而，现有技术尚未满足指数级算力需求。芯片技术存在能耗过高、计算能力提升缓慢等问题。光子技术被视为突破能耗限制的关键，但其量产的可靠性和成本问题依然显著。Mark Wade，Ayar Labs的首席执行官，预计相关难题将在2028年之后得到妥善处理。

IBM加速推进

IBM与英伟达在战略层面展现不同，正加快推动光互连技术的进步。他们新推出的集成聚合物光学波导（PWG）光模块，带宽大幅增加，达到原有水平的80倍，并且能耗减少了五分之一。IBM透露，该款光模块将GPU的闲置时间缩短至三周，较之以往的三个月大幅减少。这一改进使得每次训练所节省的电量，能够满足5000个美国家庭一年的电力消耗。此成果体现了IBM在光互连技术方面的重大突破。

光互联技术领域内，意见分歧显著。针对英伟达的谨慎策略与IBM的积极倡导，您倾向于哪一方？欢迎在评论区发表您的看法。同时，请不要忘记为本文点赞及转发。