民生证券解读英伟达GTC大会：CPO交换机与算力升级成焦点

3月17日，民生证券对电子行业进行了评论。同期，英伟达在3月17日至21日间举办的GTC大会吸引了行业关注。会上，众多创新技术方案得以展示，这些成果有望对电子行业的发展产生显著促进作用。

超级电容新突破

台达计划在本届会议上展示适用于GB300标准的锂离子电容（LIC）解决方案。这一方案具有明显优势，具备高功率密度特性，能在15秒/20kW的负载条件下持续稳定供电，其充放电循环寿命超过百万次。目前，该方案已兼容ORV3标准机架，有助于解决GPU瞬时功耗峰值问题，对确保算力硬件的稳定运行具有重要作用。

该电容设计方案融合了高功率密度和长循环寿命的特点，标志着电容技术领域的重大突破。该方案为数据中心中的硬件设施带来了更加稳定的电力支持，有效增强了系统的运行稳定性，并显著减少了因电源问题引发的硬件故障风险。

架构升级变革

台达在本次大会中推出的800V高压直流技术方案成为一大焦点。这一方案有助于减少传输过程中的能量损失，并促进数据中心配电系统的升级。其供电效率可达到98%以上。此外，该方案还能有效减少电缆损耗和机房所需面积。对于高功耗GPU集群的集中供电需求，该方案表现出良好的适应性。

台达之外，麦格米特亦成为NV电源的关键供应商之一，并公开承诺向数据中心提供电源服务。此举反映出业界对数据中心电源架构的升级给予了极大关注，众多企业纷纷展开布局，旨在增强数据中心的整体效能。

液冷方案革新

GB300的液冷系统进行了技术提升，引入了独立的液冷板设计。每个芯片都配备了单独的一进一出液冷板，这一改动替换了GB200所使用的大面积冷板覆盖方式。该设计更为细致，确保了对每个芯片实现单独且高效的散热效果。

GPU性能持续增强，散热需求日益凸显。独立液冷板技术能精确调节芯片温度，有效防止因温度过高而引发的性能衰减。此举不仅提升了GPU的工作效率，还显著延长了其使用周期。

速率方案优化

本次会议中，英伟达将揭晓一系列柜内外互联互通的新策略。在CPO交换机领域，英伟达计划发布三款新品，涵盖115.2T、204.8T和409.6T的不同交换容量。这些产品预计将在下半年启动批量生产。此外，以太网CPO交换机将运用高端设计技术及CoWoS-S封装技术。

在背板互联技术领域，英伟达计划在其即将推出的288卡设计中使用特定材料制成的背板。此举旨在确保卡的高频性能，进而提升整个系统的运行效率。通过优化这些高速传输方案，有望打破全链路传输的制约。

GPU设计改进

GB300在GPU设计方面进行了创新。该设计采用了与PCB板连接的插槽，使得GPU的更换变得更为便捷。这种设计显著降低了维修的复杂程度。因此，操作人员能够快速更换出现故障的GPU，有效缩短了设备的停机时长。

该设计提升了运算板的生产合格率，有助于企业提升生产效能并减少成本。在批量生产过程中，高合格率直接导致更多优质产品的产出，进而增强企业的经济效益。

行业前景展望

在此次GTC大会上，英伟达展示了多项技术成就，这些成就反映了电子行业在电源供应、散热技术、传输速度以及设备设计领域的发展趋势。其中包括超级电容技术的应用、架构的升级、液冷方案的优化，以及对传输速度和GPU设计的改进。这些技术进步预计将为数据中心以及相关硬件设备提供更优的性能。

未来，这些技术突破有望在数据中心、人工智能及高性能计算等多个领域得到广泛应用。然而，在实际推广过程中，新技术可能遭遇成本管理、兼容性等挑战。您认为在推广这些新技术时，最显著的难题是什么？欢迎留言交流，并对本文给予点赞与转发。