泰凌微端侧AI芯片量产出货，星闪芯片预计上半年上市

新品量产出货

3月14日，泰凌微公布了最新的投资者调研纪要。纪要中显示，公司推出的新型端侧AI芯片已实现量产并提前交付。该芯片功能丰富，集成了边缘AI计算和端侧AI设计平台等六大技术优势。芯片具备强劲的AI计算能力，能够适配主流的训练模型，为产品的智能化转型注入了强大动力。

该芯片具有广泛的应用潜力，在众多领域内均能发挥关键作用。其提前于预定时间实现的大规模生产，体现了该公司在芯片技术领域的强大研发能力和高效运作，同时也为市场提供了新的产品选项。

设计平台优势

泰凌微的端侧AI芯片配备了完备的设计平台。该平台支持将主流训练模型生成平台上的模型便捷地导入芯片，从而执行推理任务，并实现所需的AI功能。目前，绝大多数应用均能在24小时内完成模型从训练到芯片运行的移植。

移植效率显著提升，大幅加快了端侧AI产品实现商业化的进程。此举不仅减少了研发周期和成本投入，而且助力企业加速产品上市，有效提升了市场竞争力。

架构与标准领先

采用RISC-V架构的芯片增强了产品的自主掌控能力和市场竞争力。该架构减少了对外部技术的依赖，确保了产品供应链的稳定。同时，先进的架构设计使得泰凌微的芯片在市场竞争中表现出色。

在标准领域，芯片具备网络连接功能，展现出在智能家居等领域的广阔发展潜力。该芯片融合了连接性能与低功耗端侧AI支持，契合了市场对高效节能产品的迫切需求。

低功耗与认证优势

在众多依赖电池供电的边缘设备中，低能耗构成了显著的竞争优势。泰凌微的边缘AI处理器恰好具备这一特性，从而显著提升了设备的电池寿命，降低了用户对频繁充电的需求。

该芯片获得了蓝牙6.0标准的认证。其新增的蓝牙信道探测技术已应用于室内定位领域。这一技术显著提升了蓝牙设备在测距方面的精确度和安全性。同时，它满足了众多下游行业对于精确定位、低成本和低功耗的迫切需求。

多领域产品线规划

星闪芯片计划于今年上半年面市，此举将为市场提供新的技术选项。公司今年计划在音频领域推出多款创新应用芯片，这些新品有望为音频市场注入新的生机。

2024年，该公司在智慧医疗领域已开始批量生产并交付用于动态血糖监测的CGM芯片，产品主要面向国内市场。至于AI眼镜，尽管尚未投入实际使用，但其发展前景依然看好。此外，首款集成了WiFi6和蓝牙5.4技术的多模芯片也即将进入量产阶段。

未来增长预期

泰凌微公司预计，其未来的销售和利润增长将源自多个领域。在物联网相关业务方面，公司业务将持续扩大，这为其业务的稳定性奠定了基础。此外，随着音频业务融入AI技术，预计销售额将迎来显著提升。

新产品及新应用领域，包括端侧人工智能和新型WiFi芯片，为市场带来了新的机遇，这些因素将助力公司增长。同时，公司毛利率近年来稳步上升，成本控制严格，预计净利率将保持向好趋势。

业界普遍关注泰凌微的产品在市场上的销售表现。我们期待各方积极发表见解和交流，以激发更多有价值的讨论。