英伟达GTC下周看点：Blackwell、Rubin、CPO与机器人技术全面解析

摩根大通预测，英伟达将于GTC 2025大会上公布一系列创新进展。这些进展包括芯片技术、平台构建以及AI硬件和新兴技术的应用。在市场对AI技术态度波动显著的背景下，此次大会受到了极大的关注。

预计推出Ultra芯片

摩根大通预计，英伟达将在此次会议中推出Ultra芯片，即GB300。该芯片作为硬件核心，性能提升对人工智能运算能力产生显著效应。此举显示英伟达在高端芯片市场持续增加投资，力求稳固其市场领先地位。此前，英伟达在芯片领域一直处于领先，而Ultra芯片的发布有望激发市场新活力。

或披露Rubin平台细节

Rubin平台预计于2026年步入大规模生产阶段。摩根大通预测，英伟达可能在相关会议上披露相关信息。据悉，Rubin GPU将采用双逻辑芯片设计，Vera ARM CPU也将进行升级。这些预测显示，Rubin平台有望展现出卓越性能。因此，产业链各环节的参与者及投资者需密切关注。

AI硬件全面升级

会议主要聚焦于AI硬件的全方位升级，涉及性能更强的GPU及HBM内存等。GPU的升级将提升处理速度，HBM内存的增强将提高数据存储与传输效率。同时，优化散热与电源管理保障了硬件的稳定运作。CPO技术路线图备受关注，其优化数据传输的能力备受期待。这些创新有望促进AI硬件行业的整体进步。

HBM容量大幅提升

摩根大通预计，HBM的存储容量将大幅提升至288GB，这一增长主要归功于HBM3e技术的12层堆叠。这种高容量HBM内存可充分满足AI大模型等对大数据量的需求，同时显著提高AI系统的整体性能。数据分析显示，这种性能的提升意味着显著的进步，对硬件供应商的生意发展产生积极影响。

CPO技术路线规划

摩根大通将英伟达的CPO技术路线图视为会议的重要焦点。CPO技术起初在交换机领域得到应用，并成为Ultra平台的一项可选技术。预计到2027年Rubin Ultra时代，这项技术有望在GPU领域得到普及。该技术能有效提升数据传输效率并降低能耗，尽管短期内难以大规模推广，但对硬件行业未来的发展具有重要意义。

人形与物理AI成焦点

英伟达在物理AI和人形机器人领域取得了显著成就。因此，本次大会对该领域的关注度预计将显著提升。英伟达已推出相关技术平台，预计大会将发布更多关于多模态AI等领域的最新信息。机器人领域的热度攀升，也将对供应链企业带来正面效应。人形机器人和物理AI预计将成为未来AI技术发展的主要趋势。

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