联发科与台积电携手推出全球首款N6RF+制程芯片

合作成果揭晓

近期，联发科与台积电共同发布消息，宣布研制出首个通过台积电N6RF+硅验证的电源管理单元（PMU）以及集成功率放大器（iPA）。该成果在半导体领域引起了广泛关注。在合作过程中，双方运用了前沿的射频（RF）技术，将无线通信所需的两个核心元件集成于一个系统单芯片（SoC）中，这一举措具有里程碑式的意义。

此次整合颠覆了过往的设计规范，为无线通信产品的创新拓展了新的道路。双方共同努力，投入了大量资源和辛勤汗水，旨在加速合作进程，保障未来产品顺利升级。

技术优势显著

台积电的N6RF+技术显著缩减了无线通信模组的尺寸。与现有技术相比，该技术即便在有限空间内，也能实现与独立模块相似的性能。尤其在电源管理领域，能效得到了显著提升。而且，其内置的功率放大器在能效表现上与行业顶尖产品相媲美。

这些特点表明，在性能相似的前提下，产品体积更小，能耗更低；同时，它们满足了消费者对便携性和续航能力的追求；另外，这些特点也为设备制造商带来了更广阔的设计可能性。

合作模式紧密

联发科与台积电在DTCO领域紧密协作。联发科凭借其产品及集成电路设计实力，主导制定系统规范和技术标准；而台积电凭借技术优势，推动产品特色化发展。双方职责清晰，优势互补。

该协作模式显著提升了合作效能与成果品质，凸显了双方技术特长，同时为行业合作树立了新的标杆。

芯片能效优异

吴庆杉，作为联发科副总，指出，凭借联发科在无线通信领域的领先地位和台积电在技术协同优化上的专长，经过一年的研发努力，基于N6RF+制程的测试芯片展现了卓越的能效。该芯片为射频单芯片（RFSoC）项目提供了坚实的科技支持。

卓越的能源效率将提升产品的市场竞争力，这有助于扩大其市场份额，进而持续促进无线通信技术的持续发展。

台积电地位凸显

袁立本，台积电先进技术业务开发处资深处长，指出，在集成电路服务领域，实现技术协同优化与客户，成功要素是双方稳固的信任与紧密的团队协作。此次与联发科的合作进展流畅，成果显著。台积电N6RF+制程技术显现出其在先进逻辑制程与广泛特殊制程专业技术融合方面的领先地位。

台积电在技术领域表现突出，位居行业前沿。这一领先地位不仅为行业发展打下了坚实基础，而且吸引了众多企业加入合作，共同促进了半导体技术的持续发展。

前景值得期待

联发科将全面应用技术进步的成果，在产品升级至最新版本后，持续维持其产品性能的领先地位。此举预示着，消费者将有机会获得性能更卓越、体积更紧凑、能耗更低的无线通信设备。

双方的合作力度不断上升，预计在半导体技术方面将促成更多创新成果，进而促进整个行业的进步。关于联发科与台积电的联合行动，您如何看待？这样的举措可能对无线通信产品市场带来哪些潜在的效应？