英特尔解决Clearwater Forest处理器封装问题，预计2026年上半年发布
3 月 7 日消息，英特尔负责投资者关系的公司副总裁 John 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上表示，该企业已解决下代至强能效核处理器 " " 开发过程中遇到的先进封装问题。
John 表示，" " 处理器被延至 2026 年上半年是因为英特尔在该处理器上首次应用了无凸块的混合键合技术（注：预计用于计算模块和基础模块的集成）。这自然引起了一些技术导入期的问题，不过上述问题已得到解决。
英特尔将于今年下半年向客户供应 " " 处理器的样品，为正式发布做好准备。
对于先进封装，John 认为英特尔代工在这一领域相较先进制程更容易建立客户新任。英特尔期望首先获得相对较小比例的先进封装订单，并通过“少说多做”逐步强化同外部客户的联系，成为 AI 半导体封装市场的参与者。
而总的来看，对英特尔来说“产品的成功是代工成功的基石”，英特尔目前正在通过更激进的定价策略稳定在其产品在客户端、服务器两大市场的占有率。