京东方A获得半导体装置及其制造方法发明专利授权，授权日2025年2月7日
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置及其制造方法”，专利申请号为CN2.3，授权日为2025年2月7日。
专利摘要：提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的多个芯片，每个芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的多个固定连接部；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述多个固定连接部分别邻近所述多个芯片设置；所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述扩展走线用于电连接所述多个芯片；以及用于电连接两个芯片的扩展走线至少包括第一走线段和第二走线段，所述第一走线段用于电连接一个芯片的端子与该芯片邻近的一个固定连接部，所述第二走线段用于连接两个芯片之间的两个固定连接部。
今年以来京东方Ａ新获得专利授权264个，较去年同期减少了28.84%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了58.06亿元，同比增10.24%。