2025年1月31日消息 四川熙隆半导体整流器注塑定位夹具专利

金融界 2025 年 1 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，四川熙隆半导体科技有限公司取得一项名为“一种整流器注塑定位夹具”的专利，授权公告号 CN U，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本申请提供一种整流器注塑定位夹具，包括：定位板及转移框。定位 板为长条形结构，其一侧沿长度方向开设有多个定位孔，且定位孔的轴线均处于相同平面，且定位孔以此划分为多组，每一组定位孔分别用于连接一组引脚组件的多根引脚。转移框为矩形框结构，其内部设有两列支撑板，两列支撑板相互远离的一端分别连接于转移框相对的两根侧杆上，而两列支撑板相对的一端之间具有预定间隔，定位板平行设于支撑板的顶面，定位板与支撑板之间采用可拆卸的连接结构，且引脚组件用于注塑的一端位于支撑板的外部，且每一列相邻定位板上的引脚组件之间具有预定间隔。本方案能有效缩短注塑环节的上下料时间，提高注塑效率。

天眼查资料显示，四川熙隆半导体科技有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川熙隆半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界