2025年1月31日消息:泰格微芯福建公司获半导体镀膜设备专利

金融界 2025 年 1 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，泰格微芯（福建）科技有限公司取得一项名为“一种半导体镀膜设备”的专利，授权公告号 CN U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体镀膜设备，涉及半导体镀膜领域，针对在目前市面上的半导体镀膜设备，多数体型较大不便于移动，且购入费用较高，在面对小工坊不需要经常使用时便会造成性价比不足的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的上端设置有压板，所述压板的中间开设有圆孔，所述圆孔的内部转动设置有转动块，所述转动块的下端设置有第二加热纹，所述转动块的内部设置有两个切割刀，所述转动块的上端连接有第一把手，所述箱体的上端开设有凹槽，所述凹槽的中间开设有放置槽。本实用新型该装置手动控制进行镀膜且体型较小，所以购入价格较低，在面对小工坊不需要经常使用时提高性价比，提高本设备的实用性。

天眼查资料显示，泰格微芯（福建）科技有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，泰格微芯（福建）科技有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息5条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界