2025年机器人产业质变：三层融合与AI芯片规模出货元年深度解析

本期投资提示：

本周周报要点：1）本周我们发布机器人行业新深度《机器人：三层融合，2025 年产业质变！——机器人系列深度报告之二十一》。2）沐曦启动上市，2025 年可能是国产初创AI芯片规模出货元年。3）重点公司更新：虹软科技、新大陆、金山办公、软通动力。

本周，我们发布机器人行业新深度《机器人：三层融合，2025 年产业质变！——机器人系列深度报告之二十一》。本篇尝试解答机器人数个焦点问题。

第一层融合，是机械+自控+ICT 三大机器人流派的融合，即大模型和端到端算法开始落地。几乎所有机器人分支都可考虑大模型化，当前部分领域已经可以“端到端”，尤其之前棘手的动态规划部分。值得说明的：高时效场景适合小模型，高复杂度/高精度场景适合大模型；线性系统一般用小模型，复杂非线性系统可以用大模型。

第二层融合，是几大产业“智能车-机器人-低空经济“的技术外溢。只关注人形机器人可能会错过机器人全面百花齐放， 尤其行业机器人和消费机器人。投借鉴了此前“AD/ADAS”领域的经验，并可以后续“技术外溢”到“低空经济”。朝向“人形机器人”发展过程中，被低估的是行业机器人、消费机器人。

第三层融合，是“自上而下”与“自下而上“的融合，讨论人口红利/工程师红利的问题。产业与投资者会关注度我们人口红利、工程师红利带来的发展，并关心后续趋势。

沐曦启动上市，2025 年可能是国产初创AI 芯片规模出货元年。根据财联社，沐曦集成电路（上海）股份有限公司近日完成上市辅导备案，拟在A 股IPO。除沐曦外，燧原、壁仞、天数、摩尔线程、阿里平头哥、百度昆仑芯最先进一代产品均将量产出货。相关标的：浪潮信息、神州数码、紫光股份（通信）等。

重点公司更新：虹软科技、新大陆（字节最新发力+支付产业优势+PEG、回购优势）、金山办公、软通动力。

标的1）AIGC：金山办公、万兴科技、道通科技、虹软科技、新致软件、星环科技、中科创达、润达医疗、福昕软件、萤石网络、汉得信息。

标的2）数字经济领军：海康威视、金山办公、恒生电子、中控技术、德赛西威、启明星辰、科大讯飞、华大九天、同花顺、金蝶国际、大华股份、新大陆。

标的3）信创&数据：海光信息、软通动力、索辰科技、博思软件、能科科技、纳思达、太极股份、中国软件国际。

标的4）AIGC 算力：浪潮信息、海光信息、神州数码、中科曙光等。

风险提示：行业若激进扩人策略，可能影响盈利增长。外部因素影响供应链稳定性。