苏州禾芯半导体完成A+轮融资，凯风创投与信科资本领投，专注Ethernet/Automotive Switch芯片研发
证券之星消息，根据天眼查APP于1月14日公布的信息整理，苏州禾芯半导体有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括凯风创投，信科资本。
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苏州禾芯半导体有限公司成立于2023年8月,是一家充满活力的初创公司,专注于半导体设计行业。我们已成功完成近亿融资,致力于/ 芯片的研发。我们注重创新,不断努力为未来的智能设备和科技进步提供先进的半导体芯片解决方案。