2024-2025全球半导体市场峰会召开，揭晓中国半导体企业50强榜单

12月5日，“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路协会发布了2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强报告。

半导体产业是支撑信息社会的核心和基础，电脑、手机、汽车、家电等日常应用产品均离不开芯片，社会经济的数字化、智能化、高端化水平显著提升，半导体产业的发展决定社会经济发展的韧性。近几年，随着新能源汽车、人工智能、大数据、云计算等下游应用飞速发展，全球半导体市场正迎来新一轮的爆发式增长。、Sora等人工智能大模型技术横空出世，AI加速卡、GPU、HBM等新型集成电路产品相继涌现，成为新时期市场的宠儿。异构集成、先进封装、化合物半导体、3D产品等新技术、新架构、新材料迅速在半导体领域应用，推动集成电路产品的创新发展。

面临半导体产业发展的新时期、新阶段，为聚焦中国半导体市场优秀企业，推介半导体优质产品和先进技术，促进半导体产业链以及半导体与下游应用的协同合作。同时为总结今年各企业的发展成果，树立行业发展新标杆、新榜样，进一步提升中国半导体企业在行业内的影响力，世界集成电路协会(WICA)经过两个多月的制定评选标准、收集材料、整理材料、专家评审工作，评选出了2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强报告。

作为世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系。2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强主要针对中国境内从事半导体产品设计、制造及销售的品牌企业，主要指本土企业，指标体系从企业成长性、技术研发能力、企业竞争力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标，新锐50强企业评选标准更注重于企业成长性和技术研发能力，企业成长性和技术研发能力两个一级指标的权重占比加一起达到70%，其余两项企业竞争力、市场应用能力占比为30%。

2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强评选标准