汉京半导体产业基地加速建设，预计提前两个月投产达效

图为正在加速建设的汉京半导体产业基地项目施工现场。本报记者 杨靖岫 摄

“这边，围挡内区域进行管线埋设施工；那边，液压升降车正托举工人安装排风管……这里将建成对未来产品生产至关重要的洁净车间。”

11月25日，在位于沈阳经济技术开发区的汉京半导体产业基地项目建设现场，辽宁汉京半导体材料有限公司行政副总经理赵阳走进三号厂房，兴奋地向记者介绍项目施工进展。“土建工程进度比原计划提前50多天，室内工程抢在上冻前开始。这样一来，我们的进度也能往前提，明年8月安装调试设备，10月就能投产达效，预计比原计划提前两个月！”

辽宁汉京半导体材料有限公司是一家集半导体用陶瓷制品研发、生产及销售于一体的企业，是国内首家碳化硅耗材生产商。公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品已在客户端通过测试认证，在技术上实现了国产突破，填补了国内行业空白。

“我们的产品下游市场采购量非常大，而且需求非常迫切。”赵阳说。今年3月，公司投资10亿元建设的汉京半导体产业基地项目正式开工。“我们将以碳化硅微粉及毛坯件为原材料，经过精细加工，最终制成半导体行业所使用的立式舟、工艺管等成品，努力把基地建设成为集立式舟、工艺管等成品研发、生产及销售于一体的产业园。项目建成达产后，预计可实现年产值12亿元。”

3月开工，9月项目所有厂房主体封顶，目前每天有400余名施工人员奋战在现场，进行机电设施配套施工……汉京半导体的加速度是各方合力拼抢出来的。

“在项目手续办理阶段，我们牵头把消防、环保等各个部门聚到一起，快速办好前置审批手续；进场施工前，水电气等基础配套设施已经铺设到项目‘家门口’了，企业随需对接即可；施工过程中遇到什么问题，我们的‘项目管家’随叫随到。”沈阳经济技术开发区项目（企业）服务中心主任王大力告诉记者，在东北要想保障项目建设冬季不停工，就得把工作干在前面，在春夏秋三季把时间抢出来。

合力抢，全力干。眼下，正在加紧建设的汉京半导体基地项目的集聚效应已经显现出来，已有上游原材料企业着手在沈阳经济技术开发区就近落地。同时，国家知识产权局信息显示，今年9月、10月，辽宁汉京半导体材料有限公司先后取得用于碳化硅的高速烘干系统专利和碳化硅制品快速加工用打磨装置专利。

“整个冬天，我们的项目建设都不会停……”赵阳和同事都很期待，“早一天投产，就意味着早一天补上产业链急缺的这一环，为辽宁建设成为半导体设备重要材料供应基地作出我们的贡献。”

（辽宁日报 记者 金晓玲）