2024 年 10 月 1 日金融界消息：四川中芯微电获芯片封装装置专利
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川中芯微电电子科技有限责任公司取得一项名为“种电路芯片设计用封装装置”的专利，授权公告号 CN U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种电路芯片设计用封装装置，包括安装柱，所述安装柱的顶部开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有转动杆，本实用新型通过将启动电机和封装机构，电机启动带动转盘转动，转盘转动可带动放置槽内部的芯片转动，当芯片转动至封装机构下方后，封装机构可启动对芯片进行封装，然后转盘可带动封装后的芯片与伸缩杆转动，伸缩杆转动带动三角块移动，三角块移动至顶杆的正下方后可将顶杆向上顶起，使顶杆移动至放置槽的内部将封装后的芯片顶出，进而达到自动将封装后的芯片取出的效果，并且该装置可持续工作，有效提高了封装效率。
本文源自：金融界