众合科技回应研发 DPU 芯片传闻：消息不实，公司仅有一款芯片应用于交轨领域
8月15日，针对“众合科技及合作方正在研发DPU芯片”的市场传闻，众合科技证券部工作人员独家回应中国证券报·中证金牛座记者称，消息不实，公司没有业务涉及DPU芯片。目前，公司只有一款芯片，应用于交轨领域关键部位。
众合科技在2023年年报中曾提到，硬件方面，公司重点关注关键领域应用，尤其是在主营业务智慧交通与工业互联网、感知与算力、半导体材料、半导体设备等的通用或专用集成电路、芯片等领域，有较为广泛的研究和积累。截至目前，公司已经成为国内轨道交通领域核心机电设备国产化率最高的企业，并将致力于将能力延伸至工业数智化领域，打造核心竞争壁垒。