NVIDIA或加快新一代AI芯片开发，Rubin GPU 6月流片，最快2026年初量产？

可能会加快新一代AI芯片的开发，根据供应链的消息，新一代Rubin GPU和Vera  CPU将在今年6月流片，最快会在9月向客户提供样品。通常来说会以两年为周期更新一次GPU的架构，而这次很明显快了许多，现在距离发布也只是过去了半年而已。

消息来自ctee，新一代Rubin  GPU会采用台积电N3P工艺，并采用CoWoS-L先进封装，新芯片的开发进度较原计划顺利，当然流片后还有非常漫长的测试周期，最快会在2026年初量产，Rubin将采用芯粒设计，计算模块采用N3P工艺，而I/O  Die则采用N5B，相比与采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin将采用更大的4倍掩模尺寸，当然这也将消耗更多的先进封装产能。

在Rubin GPU上的核心重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求迫使选择了这一策略。与Rubin  GPU一同到来的还有Vera CPU，它将采用ARM新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace 和Grace  产品。

在2026年下半年将带来Rubin ，它将搭载144个Rubin GPU，每个GPU配备288GB  HBM4显存，带宽13TB/s，提供的FP4算力将从现在的1.1 提升至3.6  ，并引入更快的，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s。