光大证券：英伟达GTC2025发布新一代GPU，加速全球AI基础设施建设进程

3月19日凌晨，北京时间，英伟达在圣何塞的SAP中心举行了2025年的GTC盛会。黄仁勋的演讲现场吸引了众多目光。本次大会究竟透露了哪些关乎人工智能未来发展的关键信息？

大会概况

2025年GTC大会内容繁富，会议数量超过千场，每一场都充满启发性。大会涵盖了400多项展览、技术实操培训和交流环节。众多行业领袖汇聚圣何塞，共同论及代理式AI、机器人、加速计算等前沿领域的未来趋势。与会者在此交流经验，分享见解，为行业发展注入新的动力。

在会议期间，与会者就人工智能技术的最新进展展开了深入的讨论，各种见解在此激烈交锋。众多前沿技术和研究成果得到了集中展示，为与会者呈现了一场科技盛宴。无论是行业内的专家还是普通从业者，都能从中获得宝贵的知识，助力其个人研究和工作迈向新的高度。

AI技术路线

黄仁勋阐述了AI技术发展的三个核心阶段，即“生成式AI”、“智能体AI”以及“具身AI”，并指出这些阶段是AI技术迈向成熟的关键转折点。为了提升模型性能，AI的发展离不开海量数据资源和强大的计算力量。同时，模型的训练规模与智能水平之间存在正相关关系。

AI技术持续发展，已从生成式演变至智能体阶段，目前正迈向具身AI。展望未来，模型智能化程度预计将大幅提升，应用领域也将持续拓宽。在此过程中，算力增强是核心推动力。据预测，至2028年，全球数据中心建设投资有望超过1万亿美元，为AI技术的深入发展奠定坚实的物质基础。

Ultra芯片进展

Ultra芯片针对人工智能推理进行了专门设计，其采用了先进的架构，相较于前代产品，性能有了显著增强。GB300 NVL72机架级解决方案的AI能力是GB200 NVL72的1.5倍。目前，该芯片已进入量产阶段，并计划从2025年下半年开始提供。

该芯片的问世，为人工智能推理领域带来了更坚实的支持。企业与研究开发者在进行相关研究及开发工作时，Ultra芯片的高效性能显著提升了工作效率与成果品质。此外，该芯片的供应也将助力相关产业实现快速进步，加速人工智能技术的广泛应用。

Vera Rubin规划

2026年下半年，英伟达将发布Vera Rubin系列芯片，这一系列芯片的问世标志着新一代AI平台的诞生。紧接着，在2027年下半年，Vera Rubin Ultra芯片也将加入市场。预计这一系列芯片的推出，将增强英伟达在AI芯片市场的竞争力。

英伟达正在实施战略部署，Vera Rubin系列芯片的研发及上市工作正在进行中。这些芯片旨在应对人工智能领域对芯片性能持续增长的需求，旨在为不同AI应用提供更强大的计算能力，进而促进AI产业的升级。

CPO交换机动态

光子学团队与产业合作伙伴紧密合作，加速了CPO联合创新项目的进展。该团队依托CPO共封装光学平台，成功研制出全球首屈一指的CPO光交换机系统。该系统由800G-x系列中的128端口和512端口组成，包含409.6Tb/s和102.4Tb/s两种光交换机型号，还有144端口的115.2Tb/s版本。预计这款产品将在2025年下半年正式面市。

CPO交换机技术的提升对加速数据传输速率和增强效率极为关键。此类高性能交换机的推出，正逢数据中心需求不断上升，它有助于加速信息流通，进而推动通信与数据处理行业的整体发展。

软件与硬件新品

近期，英伟达发布了新型AI推理服务软件，其推理能力得到显著提升。公司同时推出了NIM服务，旨在帮助企业与开发者打造AI代理。此外，英伟达还发布了AI-Q（IQ）产品，用于支持AI代理系统的构建。在会议期间，还推出了DGX Spark个人AI超级计算机。同时，推出了全球首个开放式的、可全面定制的模型框架GR00T N1。该框架专门为通用型人形机器人的推理与技能训练任务所设计。

新软件及硬件的问世，为企业和开发者带来了更多选项和辅助工具。这些产品使得人工智能的开发变得更加便捷，提升了开发速度，并且促进了人工智能技术在更多领域的应用和普及。

当前，我国宏观经济的实际表现未达到既定目标，行业间的竞争态势日益加剧，这些因素或许会对英伟达未来的发展构成一定的挑战。针对英伟达GTC大会上呈现的新动向与成就，公众持有何种看法？期待您的点赞、转发，并分享您的见解！