英伟达GTC2025前瞻：115.2Tbps交换机与液冷技术应对1400W散热挑战

3月17日至21日，英伟达将在美国加州圣何塞举行一场关键会议。该会议将聚焦于AI基础设施四大技术突破，主要涉及电源设计、液冷散热技术、通信技术（CPO）及PCB高密度化等方面的最新动态。会议亮点颇多，值得关注。

大会聚焦革新

英伟达的此次活动吸引了全球众多科技企业及行业专家的广泛关注。会上，AI基础设施领域的四大技术突破成为焦点，旨在为人工智能的发展提供更稳固的支撑。会议展示了高压直流电源、液冷技术的升级和新型的CPO交换机等亮点，预计将引发行业内的热烈讨论。这些技术进展对提升人工智能基础设施水平具有重要作用。

电源革新趋势

AI服务器对电力消耗激增，使得传统电源配置在性能和能耗方面遭遇瓶颈。以英伟达为例，其机柜功率已突破120kW，远高于2023年全球数据中心平均单机柜功率的20.5kW。为应对这一挑战，台达、光宝等公司相继推出了400V/800V的高压直流电源解决方案。该方案在提升供电效率方面表现突出，同时其空间占用也变得更加节省。目前，高压直流输电（HVDC）的普及率尚在15%至20%之间。不过，百度、阿里、Meta等知名企业已经开始实施高压升级项目。预计到2030年，智能计算中心的GPU机柜功率将升至兆瓦量级。

储能创新亮点

AI服务器在应对瞬时功率需求时存在困难，超级电容与锂电BBU的融合显得尤为关键。当AI服务器承受最高负载时，伟创力、武藏等厂商选择了锂离子电容器（LIC）作为补充能源。台达公司推出的含有LIC的超容技术，能在极短时间内实现高效功率的补充。台达、光宝以及麦格米特为英伟达的GB200/300机架配备了储能设备。这些设备利用锂电池与超级电容器执行“削峰填谷”功能，有效降低了数据中心运营成本。

液冷技术升级

AI服务器热密度增加，液冷技术变得不可或缺。英伟达B300芯片的热设计功率从B200的1200W增至1400W，GB300系列全面采用液冷解决方案。目前，冷板式液冷技术已成为市场主流，它通过间接接触进行散热，有效降低了能耗。面向未来，预计浸没式液冷技术凭借其卓越的散热效能和空间使用效率，将可能引领技术发展新潮流。同时，该技术有望为数据中心散热领域带来一场颠覆性的变革。

通信技术突破

在通信领域，光电共封装（CPO）技术是数据中心互联成本削减的关键。英伟达即将发布一款新型CPO交换机，该设备具备115.2Tbps的传输速率。该交换机将光引擎与交换机芯片集成，显著减少了电信号损耗并提升了带宽密度。目前，CPO技术主要在交换机接口领域得到应用。全球云计算企业持续加大在人工智能领域的资金投入，这一技术预计将加快在数据中心网络互联方面的应用进程。

PCB发展走向

AI基础设施的变革促进了PCB技术向高密度与高可靠性迈进。采用UBB+OAM架构的机架推动了HDI板及多层板的需求数量上升。这一进步不仅带动了PCB行业在数量和价格上的双重增长，同时也为相关企业带来了新的增长空间。在AI快速发展的背景下，PCB技术的提升将为人工智能提供更为坚实的硬件基础。

在英伟达最近举办的会议上，展示了多项技术突破。这些突破对人工智能的发展趋势产生了深远影响。我们热切期待在评论区阅读您的观点。此外，敬请别忘了为本文点赞及分享。