日本Rapidus接收ASML EUV光刻机，计划2025年开发2nm芯片并2027年量产
12月22日消息，日本半导体代工企业日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。
计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。
至于目前的2nm客户， CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。
CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托代工生产AI芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对的能力有信心。
CEO小池淳义还表示，尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先，但有信心在制程进度上具有优势，并能快速提升良率和效能，追赶上台积电。
于2022年8月成立，被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。
