日月光CPO装置助力数据中心发展，抢占未来商机

数据中心正遭遇诸多挑战，为此，日月光投控的子公司日月光半导体研发了一款新型的共同封装光学设备。该设备预计能帮助数据中心解决能源消耗和带宽限制等问题，提供新的技术途径。

创新装置亮点

日月光半导体最新推出的CPO设备，成功将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片在单一封装内直接整合。该设备在功耗方面表现出色，每比特功耗低于5皮焦耳，同时显著增强了带宽性能。该技术革新显著提升了能源利用效率，同时在带宽扩充、减少延迟、加快数据传输速度和增强可扩展性方面展现了出色的性能。预计这一技术将有力地支持数据中心应对未来挑战。

技术优势所在

CPO技术将光学引擎集成于交换器内部，缩短了电气连接的长度。此举降低了插入损耗，从而大幅提高了能耗效率。日月光公司通过此技术，实现了从传统模块到光学输入输出及完全集成3D共封装光学模块的转型，这一转变是公司发展的重要节点。该技术对提升数据处理速度和设备性能产生了深远影响。

重要里程碑

日月光公司CPO封装技术取得重要突破。该技术有效控制了基板翘曲和共面度，确保了光纤阵列耦合的必备条件。此外，它还满足了边缘（水平）和表面（垂直）光纤耦合在结构与翘曲上的协同要求。这些成就对提高数据传输效率和减少光学损耗具有关键意义。

行业背景推动

带宽需求迅速增长，目前FPP面板的插拔技术在密度、功率和成本方面暴露出不足。此外，提高切换速度使得序列器与解序列器间的连接功耗在总功耗中所占比例增加。鉴于此，业界正逐步将光学元件从FPP转向更接近交换器ASIC封装的设计方案。

产业需求升级

Yin Chang，担任日月光销售与营销高级副总裁，强调当前产业正经历从传统计算向高性能计算的转变。这一转型推动了先进AI模型和应用的普及，以及云端和边缘计算的持续发展。这些变化不断提升了数据中心的需求。这一趋势不仅对功率和冷却技术提出了重大挑战，同时也迫切要求产业进行创新，以促进应用的进一步拓展。

提升客户价值

日月光公司促进了硅光子技术的进步，将其提升至新的水平。在人工智能技术广泛应用的时代背景下，该公司推出了性能卓越的CPO技术。这项技术不仅提升了客户的价值，还增强了客户在应对数据中心复杂需求时的竞争优势，从而共同推动了行业的向前发展。

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