龙芯中科披露下一代桌面芯片3B6600及服务器芯片3C6000研发进展
金融界11月29日消息，龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示，目前公司下一代桌面芯片正在研制中，采用同样的工艺，进行结构优化，预计单核性能有望处于世界领先行列。在服务器CPU方面，公司下一代服务器芯片目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化批产并正式发布。此外，公司目前研发的入门级GPU芯片，预期于2024年底或春节前代码冻结，争取次年上半年进行流片。在工控领域，因为各行业拥有各自的软硬件和质量标准，故国产替换需要一定的时间，但总体来看工控领域的商业天花板很高。目前公司供应链情况稳定，从来没有发生过断供的情况。并且，龙芯中科坚持自主研发，包括指令系统和IP核等都不依赖国外技术授权，通过优化设计，无需依赖先进工艺和境外供应链，已经将生产和供应链风险降到最低。