韩国SK海力士高管预测：HBM芯片市场2030年将年增30%？

韩国SK海力士的高管近日表示，公司预测为人工智能设计的HBM芯片市场到2030年将以每年30%的速度增长。

SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong称，终端用户对人工智能的需求非常强劲，云计算公司如亚马逊、微软和已提出预计数十亿美元的人工智能资本支出，未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是积极的。

Choi表示，人工智能建设和HBM购买之间的关系非常直接，两者存在相关性。他指出，SK海力士的预测甚至较为保守，因为已考虑可用能源等限制因素。

HBM于2013年首次生产，通过垂直堆叠芯片以节省空间并降低功耗，有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据。

Choi表示，SK海力士预计到2030年，定制HBM市场规模将达到数百亿美元。随着技术变化，HBM产品开始集成客户定制逻辑芯片以帮助管理内存，这使得竞争对手的产品难以替代。

目前，主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制，而小客户则接受传统的一刀切做法。Choi指出，每个客户都有不同的性能或功率特性需求。

SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，三星和美光供应量较小。三星此前警告称，HBM3E的供应可能在短期内超过需求增长，可能对价格带来压力。而SK海力士则表示有信心为客户提供有竞争力的产品。