SK海力士资本支出计划稳步推进，多市场需求增长态势良好
资本支出
M15X晶圆厂将于今年四季度如期投产，明年起开始生产包括HBM在内的DRAM产品；龙仁首座工厂也将在2027年二季度竣工。
预计2025年资本支出将高于之前的计划。通过积极投资以确保在2026年及时为HBM客户提供支持。
应用市场
SK海力士表示，今年上半年市场需求整体增长表现较为强劲，定价条件相对有利。鉴于客户库存水平稳定，叠加新品上市带来的存储需求增长，下半年市场需求大幅回调的可能性较低。
/PC市场：人工智能功能的更广泛应用将驱动终端设备需求与内存双重增长。
服务器市场：尽管宏观经济存在不确定性，但大型科技公司仍增加支出，从而推动市场稳健增长。另外，设备更换周期和新CPU的采用也将助推通用服务器需求提升。
SSD市场：随着能源效率变得越来越重要，预计高性能、高容量存储解决方案将更广泛地使用节能型固态硬盘。
市场展望
SK海力士预计三季度，DRAM bit出货量将以中低个位数环比增长，NAND bit出货量环比有限增长。
今年3月，SK海力士旗下的HBM4样品已交付客户，并与合作伙伴协同进行性能优化。SK海力士表示仍维持HBM销量同比翻倍的计划。为了顺利供应明年需求可见性得以确认的HBM等主要产品，今年还将先发制人地进行一部分投资。
DRAM方面，SK海力士扩大终端需求增长的产品销售。其中包括：适用于旗舰智能手机的、主要面向中国市场的、超高速DDR5以及超128GB高密度服务器内存模块；SK海力士计划在今年内开始供应搭载LPDDR的服务器模组，目前以16Gb 向AI GPU供应的GDDR7，也正在准备将容量扩大至24Gb的产品。
NAND方面，二季度，SK海力士全面扩大基于QLC NAND的120TB以上高密度企业级固态硬盘。同时，SK海力士致力于产品开发以快速响应市场改善，并已于5月开发出基于321层堆叠UFS 4.1的芯片，预计2025年内开发基于321层堆叠的客户端固态硬及企业级固态硬盘产品。
