掌握半导体行业术语，助力快速理解行业动态与技术文档

掌握这些半导体行业术语可帮助快速理解行业动态与技术文档，也可结合具体岗位（如设计、制造、设备）深入学习细分领域术语。

以下是一份半导体行业入门必备术语清单，涵盖基础概念、制造工艺、设计流程及行业常用缩写：

一、半导体基础概念

1.半导体（）

导电性介于导体与绝缘体之间的材料（如硅、GaN、SiC），用于制造电子元件。

2.晶圆（Wafer）

半导体制造的基础材料，由单晶硅切割而成的圆形薄片，直径常见12英寸（300mm）。

3.芯片（Chip/Die）

通过光刻、蚀刻等工艺在晶圆上制造的独立功能单元，切割后封装为成品。

4.摩尔定律（Moore’s Law）

英特尔创始人戈登·摩尔提出的规律：集成电路上晶体管数量每18-24个月翻倍。

5.制程节点（ Node）

如7nm、5nm，代表芯片制造工艺的先进程度，数值越小，晶体管密度越高。

二、半导体材料

1.硅（Si）

最主流的半导体材料，成本低、稳定性高。

2.第三代半导体

GaN（氮化镓）：高频、高功率场景（如快充、5G基站）。

SiC（碳化硅）：耐高温、高压，用于新能源车、光伏逆变器。

3.光刻胶（）

光刻工艺中用于图形转移的光敏材料。

三、制造工艺关键术语

1.光刻（）

使用光刻机将电路图案转移到晶圆上的过程，核心设备为**EUV（极紫外光刻机）。

2.刻蚀（）

通过化学或物理方法去除未被光刻胶保护的晶圆部分，形成电路结构。

3.掺杂（）

向半导体材料中注入杂质（如磷、硼），改变其导电性。

4. CVD（化学气相沉积）

通过化学反应在晶圆表面沉积薄膜的工艺。

5. PVD（物理气相沉积）

通过物理方法（如溅射）在晶圆表面镀膜。

6. （鳍式场效应晶体管）

3D晶体管结构，提升芯片性能并降低功耗。

四、芯片设计术语

1. EDA（电子设计自动化）

芯片设计软件工具（如、）。

2. IP核（ Core）

可重复使用的功能模块（如ARM处理器核）。

3. SoC（系统级芯片）

将CPU、GPU、存储器等集成到单一芯片的解决方案。

4. RTL（寄存器传输级）

硬件描述语言（如）表示的电路设计层级。

五、封装与测试

1.封装（）

保护芯片并连接外部电路的技术，如BGA（球栅阵列）、（小芯片）。

2.良率（Yield）

合格芯片数量占总生产数量的比例，直接影响成本。

3.失效分析（ ）

通过检测定位芯片缺陷原因。

六、芯片类型

1.逻辑芯片

CPU、GPU、ASIC（专用集成电路）等处理计算任务的芯片。

2.存储芯片

DRAM（动态随机存储器）、NAND Flash（闪存）、NOR Flash。

3.模拟芯片

处理连续信号（如电源管理芯片、射频芯片）。

七、行业关键问题

1.卡脖子技术

指中国在光刻机、EDA工具等领域的进口依赖。

2.半导体周期

行业供需关系波动周期（通常3-4年）。

3. IDM（垂直整合制造）

涵盖设计、制造、封测全流程的模式（如英特尔）。

八、常用缩写

IC：集成电路（ ）

：晶圆代工厂（如台积电TSMC）

：无晶圆厂设计公司（如高通、华为海思）

OSAT：外包封测服务（如日月光ASE）

SEMI：国际半导体产业协会

掌握这些术语可帮助快速理解行业动态与技术文档，可结合具体岗位（如设计、制造、设备）深入学习细分领域术语。