半导体行业并购频繁：每四天一起，跨界整合面临挑战与机遇

“并购六条”实施已满半年，半导体领域因并购重组频繁及人工智能需求急剧上升，受到了极大的关注，成为当前并购热潮中的焦点。本文将深入探讨引发此现象的多个因素。

热潮数据

2024年，《证券时报》记者进行统计，A股半导体领域（包括跨行业案例）记录了约47起并购重组事件，以首次公告时间为基准。在这其中，大约有28起收购是在“并购六条”公布后首次对外公开。以此为界限，在随后的半年内，半导体行业共发生了约48起收购或重组，平均每四天就有一起，这一现象揭示了并购活动的加速趋势。2023年3月10日至16日期间，四家半导体领域的上市公司对外公布了其并购相关公告，并披露了项目最新动态。

观念转变

我国企业过去普遍倾向于收购国际半导体资产，这一趋势在众多成功案例中得到了体现。然而，当前国内买家对国内资产的评估存在疑虑。尽管如此，多数人仍认为国内企业的整体并购是可行的，这一共识正成为推动国内并购活动的主要动力。目前，国内半导体并购市场正在逐渐兴起，众多企业正将关注点转向国内同行。

近期案例

3月10日至16日，新相微、北方华创、扬杰科技及华海诚科四家上市公司陆续公布并购动态。这些企业分别涉足半导体设备、芯片设计、功率半导体和材料等细分领域。其中，北方华创为平台型企业，芯源微则在特定市场领域占据领先地位。面向未来，两家公司有望在整合与协作上实现更广阔的发展机遇。然而，具体的合作细节尚待进一步洽谈。

并购模式

李军，海通证券的总裁，提出目前并购市场存在两大显著特征。首先，实力雄厚的公司间进行资源整合，这类活动通常包括上市公司对非上市公司的收购，操作简便，成为当前并购的主要趋势。其次，技术层面的补充同样不可小觑，企业通过并购快速掌握高端制程技术、芯片设计架构以及AI芯片设计等关键技能。这些企业采纳了多样化的并购手段，旨在增强自身能力并提高在市场竞争中的地位。

跨界新象

当前半导体行业并购风潮中，跨行业并购在半导体领域的占比显著上升。李军指出，我国半导体产业已奠定坚实基础。然而，对于实力较弱的企业而言，采取跨行业并购策略发展半导体产业并非适宜。观察国际上的成功案例，如英特尔和阿斯麦等半导体巨头，其壮大均得益于产业并购。因此，我国在半导体产业的跨行业并购上应保持谨慎。

EDA前景

3月16日，鸿芯微纳的CEO Huang出席了集成电路投资并购论坛并发表讲话。在发言中，他作为EDA企业的代表，就细分市场的并购可能性进行了探讨。Huang强调，在EDA领域，横向并购应集中关注行业内的佼佼者。即便涉及溢价，决策也应迅速进行。但值得注意的是，此类决策需获得股东及董事会的持续支持。EDA在半导体产业中具有核心地位，其并购前景备受关注。

我国半导体行业目前正处于收购和合并的活跃期，这一趋势预计将对相关企业及行业整体发展带来哪些具体影响？敬请关注并投身于相关讨论，为文章点赞、转发，并分享您的宝贵观点。