项立刚：SEMICON展会见证中国半导体产业突围的强劲号角

国外惊呼技术实力

2025年，我国半导体行业国内企业凸显了显著的技术优势与自主生产本领。新凯来等企业尤为引人注目，其表现令国际媒体倍感意外，它们有潜力对阿斯麦的领导地位构成挑战。此次展会见证了国产半导体从被动防守向主动进攻的转变，并对全球半导体产业结构的调整产生了重要影响。

过往产业历经困境

近年来，我国半导体产业遭遇重大挑战。该领域长期依赖国际分工，对投资规模大、回报期长、市场规模受限的芯片产业投入不足。技术封锁暴露了产业在技术和人才等多方面的不足，导致部分人情绪低落。

投入不足困扰发展

中国半导体产业正遭遇资金投入波动及长期短缺的挑战。过去，投资规模受限，限制了产业的扩展。但近期，无论是地方还是民间资本，均将半导体视为战略重点，大量资金涌入芯片领域，为未来发展奠定了坚实基石。

科技打压带来机遇

中国在芯片产业进行了长期战略部署，涵盖了光刻机等核心设备的研发。尽管面临市场短缺和产学研不匹配等难题，相关努力尚未充分发挥。尽管科技封锁构成挑战，但也促进了芯片行业的投资增加，为产业自主进步创造了前所未有的条件。

庞大市场提供底气

中国半导体产业得益于其庞大的市场规模。该产业注重产品的销售状况和规模化生产的成本控制。目前，中国已成为全球电子消费品的主要生产地，为芯片市场带来了广阔的销售渠道，促进了产业的进步，同时也弥补了以往存在的不足。

配套完备助力制造

我国半导体产业全链条的优化推动了制造水平的显著提升。自2021年以来，芯片制造速度显著提升，采用成熟技术的芯片在产业链的各个环节实现了大规模生产。这些芯片不仅技术先进，而且价格亲民，具备双重优势。特别是在先进工艺方面，中芯国际的14纳米制程技术已实现批量生产，并在多个关键环节实现了技术自主。

人才储备厚积薄发

人才资源丰富，为产业进步提供了坚实的支撑。在半导体研发领域，投资额持续攀升，同时，企业与高校的合作关系愈发紧密。这些因素共同作用，为产业发展构筑了坚实的根基，并助力产业不断实现创新突破和持续进步。

中国半导体行业尽管遭遇困难，但其稳步发展的态势显著，未来发展潜力巨大。对于我国半导体产业在全球市场上实现领先的具体时间节点，您有何看法？