有研半导体硅材料股份公司2024年年度报告摘要及业绩分析

生产模式特色

公司采纳了以市场为指引的生产战略，以应对客户多元化的需求，对产品工艺进行设计和生产。生产部门依据销售部门对市场需求的预估，编制年度生产规划，同时根据订单情况制定月度生产规划。这种细致的规划有助于更有效地满足市场需求，降低库存积压，使生产更加贴合实际需求，从而提升企业的运营效率。

在此商业运作模式中，企业得以集中精力于满足客户对硅片尺寸及性能等方面的多元定制需求，以此增强其在半导体硅材生产领域的市场竞争力。具体而言，企业能够根据客户的具体订单，对硅片实施精确制造。

管理系统优势

该公司在技术和管理领域拥有深厚的经验。通过运用SAP、MES、WMS等先进的信息系统，实现了产品从研发、采购至生产、检测和服务的全流程标准化和精益化。到2024年，该公司的产品质量稳定性和一致性已在国内市场处于领先地位。

该管理系统运行流畅，自原材料采购环节起便对供应商实施监管。监管范围全面，贯穿生产流程各环节，直至成品审查严格。各阶段均实施数据记录与分析，有效提升了生产效率和产品质量，进而使公司在市场中赢得了良好声誉。

价格调整策略

公司产品定价依据市场变化趋势，兼顾供需状况、客户特定需求、企业生产能力以及交易条件等多重因素，进行适时调整。此策略确保了公司在市场波动时具备灵活应对的能力，并有效维护了公司利益。

当某种硅材料在市场上的需求量迅速增长，企业会基于其生产能力等因素，对产品价格进行适当的提升；此外，对于客户提出的个性化需求，企业也会对价格进行相应的调整。这种定价方法展现了其高度的灵活性与科学性。

行业市场困境

2024年，全球硅片市场出货量有所下降，降幅达到2.7%，总量降至12,266百万平方英寸。这一下降趋势主要受到细分市场终端需求减弱及库存调整的影响。半导体单晶硅产业在宏观经济波动和产业链供需变化的作用下，表现出周期性的波动特点。同时，消费电子、汽车电子等终端应用领域与宏观经济紧密相连。

该行业所面临的困境为公司带来了诸多挑战。市场需求短缺及价格波动可能对公司的收入及盈利造成负面影响。在此严峻形势下，公司需积极寻求新的发展机会，这涉及拓展新的应用范围和改进产品结构等策略。

技术资金壁垒

半导体硅抛光片及刻蚀设备的生产涉及硅材料制造工艺，该工艺技术含量较高。此外，高端设备的制造费用不菲。大规模生产需投入巨额资金。而且，技术进步和客户需求演变要求对设备进行持续改进和升级，这也需要持续的资金投入。

集成电路制造领域持续发展，推动了相关技术标准的提升，从而为后来者设置了较高的技术门槛。凭借长期积累，企业在技术和资金上具备一定优势。然而，为了巩固其市场领先地位，企业仍需不断加大研发和资金投入。

公司发展亮点

该企业位居国内半导体材料领域前列，拥有多个国家级高新技术研发创新基地，同时也是集成电路关键材料国家工程研究中心的支撑单位。公司投资建设了12英寸硅片项目，已顺利实现产品的大规模生产，有效提高了产品质量和产业布局，进一步稳固了其在行业中的领先地位。

2025年3月27日，公司监事会通过通讯形式举行了第二届监事会的第八次会议。在此次会议中，与会者达成一致，批准了2024年度报告的具体内容。报告显示，公司在经营管理和信息披露方面均严格遵循了相关法律法规。

业界广泛关注，目前行业遭遇众多挑战。该企业正积极寻求对策，旨在增强其市场竞争力。我们热切期待读者踊跃参与，留言、点赞，并转发本文。