三环集团高密度陶瓷基板在HBM芯片封装中的应用及业务进展解析
投资者提问：
董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？
董秘回答(三环集团)：
感谢您的关注！公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。
投资者提问：
董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？
董秘回答(三环集团)：
感谢您的关注！公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。