至讯创新科技完成亿元级A轮融资，加速AI存储芯片技术创新与市场扩张

近日

无锡高新区（新吴区）

一家专注于存储芯片技术创新的企业

至讯创新科技（无锡）有限公司

宣布成功完成

亿元级A轮融资

本轮融资由多家知名投资方共同参与，不仅为至讯创新带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动至讯创新在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

此次融资将帮助企业进一步加大研发投入，即将推出的自主研发设计的MLC NAND闪存和eMMC存储系列将满足用户在边缘端更多应用程序和数据存储的需求；在边缘端AI数据存储和加速计算的技术创新方面，至讯创新计划推出更多革命性产品，推动全球人工智能产业的发展和变革。

至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士：

随着AI技术的快速发展，存储硬件的重要性愈加突出，至讯创新将继续加大研发力度，专注于存储芯片的创新，推动行业技术的进步。

至讯创新联合创始人兼CEO龚翊：

A轮融资的成功完成，标志着至讯创新在存储芯片领域迈出了坚实的一步。至讯创新将积极拓展国内外市场，为客户提供更优的一站式存储芯片解决方案，与客户共同迎接人工智能带来的新格局和新挑战。

本轮融资投资方上海玖见， , Inc.和择遇投资的加入为至讯创新提供了稳固的资金保障和支持，助力至讯创新加速技术研发与市场拓展，推动企业在存储芯片领域的深度布局，基于至讯创新在存储芯片领域的技术优势和广阔前景，期待企业在未来的创新与突破。

至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月，并全资控股仲联半导体（上海）有限公司。公司员工近百人，已汇聚海内外存储芯片业界翘楚，凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等一流研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验，掌握NOR、 NAND、DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验，是国内少数可以同时提供存储芯片完整解决方案的公司。公司致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，从芯片设计研发到交付，形成完整的价值链和生态系统。

至讯创新自成立以来，一直专注于存储芯片的研发，以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。目前公司已量产了从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。至讯创新基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。