美国HBM禁令对飞凯材料的影响及国内半导体材料国产化机遇分析
同花顺（）金融研究中心12月16日讯，有投资者向飞凯材料（）提问， 尊敬的董秘好:据悉美国商务部工业与安全局（BIS）已定于12月6日发布一项针对高带宽内存（HBM）的禁令,具体涵盖HBM2E、HBM3及HBM3E等型号,并将于2025年1月2日正式生效,请问这将对公司有何影响?
公司回答表示，您好，美国针对高带宽内存的禁令给国内半导体存储制造厂商带来替代机遇，有望进一步提升国内半导体材料国产化需求，公司也将持续为国内半导体制造和封装行业提供优质材料。感谢您对公司的关注，谢谢！